Trường Cao đẳng Điện lực Thành phố Hồ Chí Minh - Địa chỉ: 554 Hà Huy Giáp, Phường Thạnh Lộc, Quận 12, Tp.HCM - Tuyển sinh: +84.8.22155661 - Đào tạo: +84.8.38919462 - Fax: +84.8.38919049 - Email: info@hepc.edu.vn

Trường Cao đẳng Điện lực Tp. Hồ Chí Minh đã được Cục An toàn Lao động Bộ Lao động – Thương binh và Xã hội ra Quyết đinh số 115/QĐ-ATLĐ về việc Cấp giấy chứng nhận đủ điều kiện hoạt động dịch vụ huấn luyện an toàn lao động, vệ sinh lao động Thông tư 27 và Giấy chứng nhận số 28/2014/GCN đủ điều kiện hoạt động dịch vụ huấn luyện cho các công việc có yêu cầu nghiêm ngặt về an toàn lao động, an toàn điện, vệ sinh lao động trong các lĩnh vực cơ điện, điện, điện công nghiệp và một số ngành khác theo Thông tư 31.



-Lập dự toán đầu tư xây dựng công trình (04 ngày :Lớp 1:15/07 - 18/07.Lớp 2 : 05/08 - 08/08/2013)
-Nghiệm Thu hoàn công và thanh quyết toán công trình xây dựng (3 ngày -Lớp 1: 24/07 - 26/07.Lớp 2:14/08 - 16/08/2013)
-Giám đốc tư vấn quản lý dự án đầu tư xây dựng công trình (5 ngày :29/07 - 02/08/2013)

Công ty TNHH Giấy Lee & Man Việt Nam quyết định tổ chức lớp đào tạo Nhân viên Vận hành Nhà máy Nhiệt điện (Khóa 1) để đáp ứng việc cung cấp nhân tài cho Công ty Lee & Man

THÔNG BÁO V/v: Học bổng dành cho sinh viên Việt nam của Trường Cao Đẳng Điện Lực Thành Phố Hồ Chí Minh đi du học 05 tháng tại Trường Cao đẳng Anan (Nhật Bản).



Liên kết website
Một số địa chỉ website:
Hôm nay: Friday, 29th of May 2015 - Lượt truy cập: 752458

Ngày 10/04/2014, Bộ Giáo dục và Đào tạo và công ty Autodesk (Hoa Kỳ) đã ký kết Biên bản ghi nhớ (MOU) nhằm hỗ trợ học sinh, sinh viên và giảng viên Việt Nam có thêm cơ hội tiếp cận và được hướng dẫn sử dụng các phần mềm của Autodesk để phát triển các chương trình giảng dạy, giáo trình và các hoạt động liên quan đến việc giảng dạy hoặc hướng dẫn sử dụng phần mềm của Autodesk.

Trường Cao đẳng Điện lực Thành phố Hồ Chí Minh tổ chức ngày quốc tế phụ nữ 08/03/2014

Trường Cao đẳng tổ chức phát bằng khen GV-CBCNV có thành tích tốt trong năm 2013 và chụp ảnh lưu niệm

Bài báo đăng tạp chí khoa học (October 29, 2013, 8:44 am)